最後一篇，我們介紹半導體產業的下游
如果你還沒看過前面兩集，建議你可以先去了解
【下游：封裝測試】
封裝（Semiconductor package），為了將製作好的晶片（chip）與電路板接起來
我們需要對晶片本身施以保護以及裝置引腳，這也是一門高深的生意
封裝時，外殼可能是塑膠、金屬、陶瓷等材料
除了剛才提到的保護以及使之易於裝配，也有散熱、導電、支撐的效果
封裝的技術有很多，不過大致上可以區分成兩種封裝方式，下面會舉幾個例子
引腳插入型（Pin Through Hole，PTH）的有
1. 雙排直立式封裝（Dual Inline Package，DIP）圖片來源 : wiki
2. 插針網格陣列（Pin Grid Array，PGA），圖片來源 : wiki
表面黏著型（Surface Mount Technology，SMT）
1. 四側引腳扁平封裝 （Quad Flat Package，QFP），來源 : 台灣BGA載板(Substrate)產業報告
這種引腳方式明顯比起DIF多了好幾個腳，因此也較能夠處理更多複雜邏輯
2. 球格陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）圖片來源 : wiki
這種封裝方式已經用球格取代引腳，比起 QPF 又多了好倍與電路板的接點，能處理更複雜的運算
而且比起 PGA 更節省體積
3. 平面網格陣列封裝（Land grid array，LGA）
與球格不一樣的是，用於連接的引腳是位在主機板上，而不是積體電路上
如下圖，除了平面的接觸面積，更增加了深度的接觸面積
其中引腳插入型屬於較早期的技術，之後發展出的表面黏著技術因為
省去了引腳的體積及相關限制（例如太細容易斷、不耐撞）
故在強調行動通訊要求產品體積小的現在成為主流
現在的引腳插入型因為其成本較低，多用於製作產品的原型（實驗品）
或是一些需要耐高溫、需經常拔插的特殊產品上
這邊要另外提的是系統級封裝（System in Package，SIP）
相較於上一篇我們提到的系統單晶片（System on Chip，Soc）
SIP是將多晶片（不同系統功能）及其他元件整合封裝成一包
SoC是將不同系統功能整合在一張晶片上
SIP比較明顯的優勢是可以大幅縮減電路板的大小（SoC也是）
你可以想像，原本東安裝一塊晶片，西安裝一塊晶片
現在全部整合在一個產品上，這個產品是由多晶片組成
此外SIP開發較快，因為SIP是利用現成的晶片功能，進行組合的過程
SoC 則是要將所有的系統功能拆解，重新設計在一張晶片上
反過來說，SoC的晶片通常效能與功耗上會優於 SIP
因為他線路短、只有一張晶片，可以簡單這麼理解
測試，來到出貨前的最後一個步驟
因為目前我知道的封裝廠都有測試業務
兩項合在一起講，稍後我們再來看市況
測試最重要的目的就是，確保客戶的受測元件
量測出來的數值在需求的規格之內
或是依等級加以分類（良品、堪用品等）
主要分成兩個階段
1. 晶圓測試（Wafer Test）
這個測試階段，是在測試切割前的晶片，以期在 IC 封裝前就能汰除不良品，
避免不必要的封裝成本。
2. 成品測試（Final Test）
測試封裝後的成品，其功能（率）、速度、耗電、散熱等屬性是否正常
這裡有一個有趣的現象，有些「客戶」為了不想花錢養倉庫
有時候會把測試廠商當成倉庫，而測試廠商會提供「Door to Door」服務
直接把客戶A的貨，測試完成後送到客戶A的客戶B手上
從頭到尾客戶A自己根本就沒有倉庫（不過這樣不算0庫存，哈哈）
說到這個產業，有兩間公司去年底上演一場最吸睛的經營權之戰
就是日月光的張虔生大戰矽品的林伯文
我們先來看看這個產業的版圖概況（資料來源：Research in China）
第二名是美國的艾克爾，在台灣也有分公司，在台灣收購了一些中小型半導體製造商
第四名是金科星朋，原本是一間新加坡國家控股公司
但是 2015Q2 已經被中國買下，但不包含其在臺灣的兩間子公司
就是台星科以及台灣星科，其股權轉售予星加坡政府的淡馬錫控股
那麼是被誰買走了呢？答案是第八名的江蘇中國長電 JECT
其他台灣較知名的還有排名第五的力成科技、第九名的南茂科技
以及第十名的頎邦科技、第十一名的京元電子 ......
可以看到台灣真的是代工大國
【出海：通路商IC銷售】
IC通路商，扮演著半導體供應商與半導體消費族群間的橋樑
銷售這件事，製造商未必會自己親自銷售
通路商的存在可以讓製造商專注在產品技術的開發與突破
不必過度擔心推銷、售後服務，以及其他大大小小客戶的各種問題
還有什麼好處呢？經銷商可以同時販賣很多半導體公司的產品
試想你現在想去買一件衣服
你想看到許多衣服可以挑，還是只有同一種品牌的衣服？
同時供應商也成為其上游廠商調節庫存與資金的地方
例如要算財報的時候
而對終端消費族群來講，某間公司想要研發自有品牌手機
他的手機晶片應該買哪一家的產品呢？有什麼區別呢？
我能夠增加什麼功能呢？其他購買者的使用情形與評價呢？
這些問題都可以透過長期耕耘的經銷商來顧問
畢竟很多中小型公司禁不起一次的打擊
如果某個半導體元件使得這支對公司來講救亡圖存的自有品牌手機
在消費市場上失敗了（手機好慢阿、好燙阿、好大阿、爆炸過 ...）
就等於宣告這間公司法人的生命終結
因此經銷商的顧問角色也顯得相當重要
但是此產業因為進入障礙較半導體製造、設計等等低
故競爭者眾，導致小廠很多，大家營收與毛利都不突出，利潤微薄
此外，由於科技產品變化快速，一旦庫存賣不出去
經銷商就會承受非常大的壓力，包含匯率變動、跌價損失
因此發展出了「加值型經銷商」，什麼意思？
意思是這個經銷商有自己的軟體開發設計能力
能在原廠產品上「稍微客製」顧客要的功能或服務，藉以額外收取費用
這當然也幫了製造商很大的忙，畢竟製造商都是量產的
很難為所有客戶做到完全符合他們想要的功能與規格
也由於世界製造往中國移動，需求也往中國移動
各經銷商無不希望擴大自己的規模以利西進，故收購、兼併時有所聞
擴大規模能將資源集中、甚至跨越不同產品線，有助推升毛利
下面這則報導是2010年的，雖然有點久遠，只是想讓大家看看「擴張」的感覺
最後我們來看一下，Garner 去年所公佈的 2014 半導體通路商排名
位居龍頭的是台灣的大聯大控股，成立於2005年
由當時國內第一大IC通路商世平，結合第三大的IC通路公司：品佳
以股權轉換方式成立的控股公司，經過十年發展，從國內最大變成全球最大
矽品你看看人家 ...
其他還有第四名的文曄科技還有第七名的益登科技
當然，這只是比營收而已，大家產品線不盡相同
你賣滷肉飯我賣咖哩飯，不見得就是完全競爭
半導體產業概況寫到這裡進入一個尾聲
筆者從去年 11 月底寫到現在，其實算是拖稿有點久
除了平常工作繁忙以外，因為有點家務事要處理，也連續好幾個週末沒休息
不過也見證了產業發展的迅速以及變化快速
短短的兩個月內，紫光入侵、日月光併矽品、華亞科被收購 ...
說實在每一件事情都可以寫成一到多篇專題
概況部分並沒有很深入的分析，只是讓大家了解半導體在做什麼
畢竟如果只是跟風，不知道公司在做什麼就去投資是一種盲目的行為
巴菲特曾說過：
呼應別人的音符似乎比較輕鬆
但如果那個人吹錯音符，情況就不同了
而我想再補一句
更何況，那個人是故意吹給你看的
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